L’innovativa tecnologia di integrazione verticale denominata V-Link sviluppata da Nxp Semiconductors è stata introdotta per la prima volta sul modulo single chip i.MX 6SoloX. Il bus V-Link consente ai clienti di personalizzare il proprio sistema con l’aggiunta al dispositivo Scm di base di connettività, sensori e altre soluzioni innovative già pronte all’uso tramite una tecnologia di assemblaggio “package on package”. È la soluzione ideale per applicazioni che comportano la costruzione rapida di prototipi e la creazione di prodotti esclusivi in uno spazio molto limitato. Il portafoglio di moduli di sistema single chip è una soluzione plug and play software enabled, ricca di funzionalità e di dimensioni estremamente ridotte, progettata nei particolari e interamente testata, che permette ai clienti di sviluppare prodotti entro sei mesi dall’inizio del campionamento.
Personalizzazione e integrazione
La tecnologia V-Link consente ai clienti di avvalersi dell’accelerazione del design fornita dal modulo Scm unitamente alle funzionalità di personalizzazione del bus V-link. Il dispositivo V-Link a base Scm-i.MX 6SoloX integra una memoria a basso consumo e un circuito integrato di gestione della potenza completo. Il prodotto V-Link Scm-i.MX 6SoloX è adatto in applicazioni nell’ambito dei mercati consumer e industriale, per la realizzazione di prodotti portatili, compatti e a basso consumo che devono essere dotati di connettività, sicurezza, sensori e interfacce grafiche. L’uso della tecnologia V-Link abbinata al modulo Scm può far risparmiare fino al 68% dell’area del circuito stampato.
Nuovi moduli single chip
Da segnalare da parte di Nxp anche l’ampliamento del portafoglio di Scm con l’aggiunta di nuovi prodotti a base Scm-i.MX 6SoloX, con il supporto di memoria a basso consumo tramite tecnologia standard di assemblaggio “package on package”, la possibilità di accedere a costi contenuti a campioni e schede di sviluppo, nonché il rilascio della prima serie di pezzi industriali di moduli Scm-i.MX 6Dual e Scm-i.MX 6Quad. Oltre alla continua riduzione dell’area Pcb, i dispositivi Scm prevedono anche l’opzione di assemblare ePoP (eMmmc più Lpddr2) sul dispositivo Scm di base.
