Cadence ha annunciato nuove funzionalità che completano il proprio flusso di design integrato e olistico rivolto alla tecnologia di packaging avanzata Integrated Fan-Out (InFO) a livello di wafer di Tsmc. Inoltre, Cadence ha presentato una serie di migliorie per il proprio flusso di riferimento dedicato alla tecnologia di packaging chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) di Tsmc. Il flusso completo InFO e le metodologie avanzate di sviluppo e analisi CoWoS consentono ai team di progettazione di affrontare in modo efficiente l'intero processo che va dalla pianificazione al signoff finale su più die.
