L’EIPC a Norimberga

EVENTI –

L’annuale Summer Conference di EIPC avrà luogo presso il centro congressi della fiera di Norimberga nel corso delle giornate del 7 e dell’8 giugno 2010.

EIPC, l'European Institute of Printed Circuit Boards, di cui PCB Magazine è da tempo sponsor, ha annunciato che il suo prossimo appuntamento, l'annuale Summer Conference, avrà luogo presso il centro congressi della fiera di Norimberga nel corso delle giornate del 7 e dell'8 giugno 2010. EIPC si è interfacciato con gli organizzatori dell'SMT/HYBRID/PACKAGING per offrire, in occasione dell'appuntamento annuale di Norimberga, una prospettiva più approfondita sulle basi fondanti dell'industria elettronica, elemento questo a cui l'evento bavarese è finalizzato.

Oltre al consueto appuntamento congressuale, EIPC offrirà un "Bonus Programm on Reliability" durante la giornata dell'8 giugno. Il Bonus Programm è organizzato su richiesta dei membri e delegati della passata conferenza estiva tenutasi a St. Michael in Austria e alla più recente manifestazione congressuale invernale di Tolosa
Oltre a ciò, nello stesso periodo (il 9 giugno) verrà tenuto il Seminario del Comitato Europeo del JISSO, per la prima volta nella sua storia aperto al pubblico. Quest'anno la Summer Conference di EIPC coprirà come di consueto una vasta gamma di interventi con la partecipazione di rappresentanti di AT&S, Eltek, Würth Elektronik, Isola, BPA Consulting, Enthone, Atotech e Coates. Focus principale dell'incontro sarà la riduzione dei costi, l'aumento delle rese e l'efficienza energetica. Ospite d'onore sarà Walt Caster che parlerà di mercati e nuove tecnologie.
 
Per la prima volta nella sua storia dunque, nel periodo di svolgimento dell'SMT/HYBRID/PACKAGING di Norimberga, la fiera più importante d'Europa per l'integrazione dei sistemi nella micro elettronica, avranno luogo la Summer Conference di EIPC (European Institute of Printed Circuit Boards) (il 7 e 8 giugno p.v.) e il meeting europeo del JISSO (il 9 giugno).
La coincidenza di questi importanti eventi è stata pensata per stringere ancor più i legami che già esistono da tempo fra i produttori europei di pcb.

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