Dal vivo la tecnologia 0201 all’SMT di Norimberga

In occasione di SMT Hybrid Packaging è stato possibile osservare direttamente presso lo stand di ASM Assembly System come sia possibile operare con componenti ultra miniaturizzati di dimensioni 0201. Si tratta cioè della nuova generazione di micro componenti di dimensioni 0,25 x 0,125 millimetri. Per piazzare in modo efficace componenti così piccoli tutti i processi Smt devono essere coordinati e ottimizzati: dalla serigrafia, al piazzamento, al reflow. Proprio in occasione di Smt gli esperti di Dek e Siplace hanno mostrato tali tecniche avvalendosi di una Siplace X4iS e della nuova testa di posizionamento SpeedStar, che ha la capacità di piazzare gli 0201 senza riduzioni di velocità.

ASM_NanoUltraCoating Per applicazioni di serigrafia fine-pitch migliorate, Asm ha poi mostrato stencil trattati con il Nano Ultra coating di Dek. Tale coating migliora l’efficienza del trasferimento della pasta saldante in aperture con aspect ratios inferiori a 0,6 mm di ben il 90%, mentre l’utilizzo del DEK ProActiv aumenta l’energia della pasta saldante a contatto con la lama della racla attraverso delle microoscillazioni, processo questo che rende facili le applicazioni fine-pitch senza doverne alterare la composizione.

 

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