Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging a livello di wafer

Engineered Material Systems, Inc. (EMS) azienda specializzata in produzione di materiali fotoresist negativi per applicazioni di passivazione/sigillatura di MEMS e TSV, ha annunciato la disponibilità di fotoresist negativi basati su dry film da 5 μm per utilizzi in sistemi microelettromeccanici (MEMS), in packaging a livello di wafer e in applicazioni CMOS (metallizzazione). Questa formulazione del materiale è stata ottimizzata per la laminazione a caldo o a vuoto e per l’applicazione su wafer MEMS e IC.

Si tratta dei fotoresist negativi più sottili al momento disponibili sul mercato. Questi dry film sono in grado di definire linee e spazi estremamente fini in pattern complessi con risoluzioni fino a 3 μm. La sostanza chimica polimerizzata è in grado di resistere in ambienti difficili, comprese condizioni di umidità estrema e in presenza di sostanze chimiche corrosive.

I fotoresist a dry film  di EMS sono più resistenti (meno fragili) di altri fotoresist negativi presenti sul mercato e spaziano su temperature di transizione vetrosa che vanno da 120 °C (secondo DMA Tan Delta) a 200 °C. Sono di natura idrofoba, forniscono resistenza chimica e all'umidità. I dry film di EMS sono compatibili e possono essere utilizzati con la linea di fotoresist negativi a deposizione centrifuga prodotti da EMS.

Il fotoresist negativo a dry film da 5 μm è l'ultima aggiunta alla Engineered Materials Systems, la linea di film e liquidi per fotoresist negativi formulati per realizzare canali microfluidici su dispositivi MEMS e su circuiti integrati.

 

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