Leghe lead free e punte saldanti
L’aumento delle temperature di lavoro è l’errore più comune compiuto dagli utilizzatori nel cercare di compensare le temperature di rifusione in genere più elevate rispetto alla lega SnPb. Importante è invece una buona manutenzione delle punte.
XI Giornata nazionale di studio sulle problematiche ESD
La sede della società Mapei in Viale Jenner a Milano ha offerto la possibilità di
disporre di un ambiente particolarmente prestigioso che ha contribuito al successo
della XI edizione della Giornata Nazionale di studio sulle problematiche ESD dello
scorso 4 giugno.
Il 3D contro i falsi allarmi
Localizzare difetti nascosti su schede sempre più densamente popolate è una sfida che le macchine AOI tradizionali si trovano ad affrontare quotidianamente. Mancando l'osservazione della terza dimensione tutto è molto più difficile.
Dal wafer al die attach
La tecnologia die attach, ormai da anni ampiamente consolidata in innumerevoli applicazioni, annovera tra i suoi vantaggi l'aumento della densità di montaggio sulle schede smt semza che ne diminuisca l'affidabilità.
Tutti i segreti del wet process
La chimica per la produzione dei circuiti stampati, inclusi i processi di metallizzazione e di rinforzo galvanico, richiede l’utilizzo di una moltitudine di prodotti specifici, come gli acidi per pulizia, per incisione o microincisione, piuttosto che i prodotti specifici per il dry film.
Tutti segreti del dry film
Il dry film viene utilizzato per la produzione di circuiti stampati in processi molto diversi tra loro che per le loro peculiarità e caratteristiche possono richiedere performance di resistenza/compatibilità chimica, di sensibilità e di definizione del dry film stesso altrettanto diverse tra loro.
Package Chip-Scale: la soluzione ai problemi dei pcb
Il Chip-Scale Package è basato su un substrato BT-Epoxy a strato doppio o multiplo incapsulato in plastica con strati di segnale in rame. Le dimensioni ridotte consentono una maggiore conduzione del calore verso il pcb e offrono una massa stabile grazie ai collegamenti inferiori.
Progettare schede per robot
Una linea di assemblaggio ben calibrata, l’esperienza di un team tecnicamente consolidato e la scelta di soluzioni innovative sono alla base della riuscita di un progetto capace di esportare l’estro del made in Italy.
Il PicoScope per le scuole
Pico Technology presenta il suo nuovo Kit PicoScope Education specifico per le scuole e per gli Istituti Tecnici e professionali.Il PicoScope Education Kit permette...
Capacità di aspirazione senza precedenti
L'aspiratore fumi Mg400 è l'ultimo nato in casa Filtronic e rappresenta il top della gamma della ditta svedese, da decenni all'avanguardia nei sistemi di...
Camere climatiche innovative
Una rinnovata ergonometria assicura un accesso diretto e comodo ai campioni di test nelle nuove camere climatiche di Binder, azienda distribuita in Italia da i-tronik.
Il made in Italy che vogliamo
Dalla disamina di Giancarlo Scacchetti, direttore commerciale di Tema, emerge un quadro di come dovrebbe essere il mercato italiano dell’elettronica, dove valutazioni ed esperienze indicano la strada di quell’innovazione tecnologica di cui tanto si parla, ma poco si attua.
