Produzione

PVA Optical Bonding Software Patent 19

PVA ottiene il brevetto per il suo software di bonding ottico

PVA annuncia di aver ricevuto il brevetto per il suo software di bonding ottico.
Aqua Scrub Technology

BTU International e la tecnologia Aqua Scrub

BTU International, Inc. presenterà al 2019 APC APEX EXPO la tecnologia di gestione del flussante Aqua Scrub.
EMS TM-6520

Da EMS nuovo adesivo ad alta conduttività termica

EMS presenta il suo adesivo a bassa temperatura e ad alta dissipazione termica TM-6520
OSI Ecoflex New Floor Housing

Rosenberger OSI e MICROSENS: stretta la partnership

Rosenberger OSI, produttore di infrastrutture di cablaggio, annuncia una nuova partnership con MICROSENS, produttore di sistemi di comunicazione ad alte prestazioni.
Molex Pico-Clasp

Connettori filo-scheda Pico-Clasp da Molex

Molex annuncia il rilascio di una nuova serie di connettori filo-scheda Pico-Clasp con passo da 1,00 mm.

Saldatura a vuoto: ultime da Alpha

La pasta saldante ALPHA OM-355, progettato specificamente per le applicazioni di saldatura a vuoto, è stata recentemente presentato da Alpha Assembly Solutions, azienda specializzata nella produzione di materiali per la saldatura elettronica.
Europlacer iineo

D-Day francese per Europlacer

La cinquecentesima iineo sta per essere prodotta negli stabilimenti francesi di Rocheserviere di Europlacer. A riprova del successo riscontrato negli ultimi anni.
Nordson DAGE 4800 INTEGRA

Nordson DAGE’s Complete Solution for Automated On-Wafer Bondtesting

Nordson DAGE, announces that it was awarded a 2018 Global Technology Award in the category of Test Equipment for its 4800 INTEGRA Automatic Wafer Bondtester.
SMT Hybrid Packaging renamd as SMTconnect

SMT Hybrid Packaging cambia nome e si apre agli EMS

A partire dall’edizione del 2019, la fiera precedentemente nota come SMT Hybrid Packaging e che si tiene annualmente a Norimberga verrà indicata come SMTconnect.
MRS-Enabled SQ3000

CyberOptics e il nuovo MRS-Enabled SQ3000 per ispezioni AOI, SPI e...

CyberOptics dimostrerà a electronica 2018 SQ3000 MRS-enabled per AOI, SPI e CMM
ADJUST-A-VAC

Virtual Industries presenta a electronica il kit ADJUST-A-VAC ESD Safe

Virtual Industries Inc., esporrà a electronica 2018, in programma dal 13 al 16 novembre 2018 presso la fiera di Monaco di Baviera. L'azienda presenterà il proprio kit pick-and-place ESD ADJUST-A-VAC direttamente presso il suo stand (#148) presso il padiglione A3.

Servizi post vendita high-tech a electronica da TDR

TDR, società specializzata nella riparazione, nell'ingegneria e nelle soluzioni di assemblaggio per i mercati delle telecomunicazioni e dell'automazione industriale, presenta a electronica (Monaco, Germania, 13-16 novembre, Hall B1, Booth 516) i suoi servizi innovativi, con particolare attenzione all'implementazione dei servizi post-vendita.
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