Rosenberger OSI e 3M: insieme per connettori di ultima generazione
Rosenberger OSI annuncia l’avviamento di una collaborazione ad ampio raggio con 3M Per l'assemblaggio del connettore 3M Expanded Beam Optical Interconnect con cavi in fibra ottica
SEHO presenta la sua StartSelective
SEHO presenta la sua nuova StartSelective, un sistema di saldatura selettiva plug-and-produce per la saldatura automatica.
Distrelec: online il componente per la protezione da sovratensione Bourns GMOV...
Impegnata a connettere i clienti alla più recente tecnologia, Distrelec ha aggiunto al proprio web-shop il nuovo componente di protezione ibrido GMOV Hybrid Protection...
Toolmaker: la tecnologia innovativa per le fixture da inspīre solutions
Da inspīre solutions una nuova tecnologia innovativa per i dispositivi di macchine SMT a SMTA International il 24-25 settembre 2019 presso il Donald Stephens Convention Center di Rosemont, IL.
Ds CyberOptics nuovi sensori AVLS3 e MRS per il test
CyberOptics presenta il suo AVLS3 e il nuovo sensore di soppressione multi-riflesso NanoResolution (MRS) per l'ispezione e la metrologia nelle applicazioni a semiconduttore
AVLS3 and NanoResolution MRS Sensors by Cyberoptics
CyberOptics launch its new AVLS3 with CyberSpectrum software and the new NanoResolution MRS sensor for inspection and metrology in semiconductor applications.
Elettronica estensibile: un futuro ormai vicino
il rapporto di ricerca IDTechEx "Stretchable and Conformal Electronics 2019-2029" rileva che il mercato dell'elettronica estensibile e conforme crescerà gradualmente fino a raggiungere i 500 milioni di dollari entro un decennio
Yamaha: on-the-fly vision per un’automazione robotizzata più veloce
La sezione Factory Automation di Yamaha IM presenterà le tecnologie per accelerare i processi robotizzati,al Motek di Stoccarda, il 7-10 ottobre 2019.
Yamaha: suggerimenti per il montaggio e l’ispezione di componenti 0201
Qualche suggerimento da parte di Yamaha IM per quanto riguarda l'assemblaggio SMT e l'ispezione di componenti 0201
Cleaning ugelli: nuovo brevetto per PVA
PVA ha annunciato che le è stato concesso un nuovo brevetto (US 10,328,448 B2), che riguarda il metodo di pulizia del residuo di adesivo da un ugello di erogazione usando un meccanismo di soffiaggio integrato.
Innovativo pulitore per saldatori da Metcal
Metcal presenta il suo nuovo Connection Validation (CV) Soldering System con nuovi strumenti manuali, il pulitore per punte AC-STC e la penna ad aria calda HCT2-200-1.
Da CyberOptics misurazioni wireless super efficienti
CyberOptics Corporation, azienda specializzata in soluzioni di tecnologia di rilevamento 3D ad alta precisione, ha presentato – in occasione di SEMICON West, dal 9 all'11 luglio 2019 – il suo nuovo WaferSense Auto Vibration and Leveling Sensor (AVLS3)