e-Waste 4.0. Come guadagnare con gli scarti elettronici

e-Waste 4.0 “Vantaggi economici, trappole burocratiche e benefici ambientali, ovvero l’arte di gestire, trattare e trasformare in risorse gli scarti industriali”. Una tavola rotonda che si terrà a MECSPE il prossimo 28 marzo presso la Sala Convegni Farnese sita nel Pad. 4, tra le 14:00 e le 15:30
EIPC Winter Conference 2019

EIPC 2019 Winter Conference a Milano

Il 14 e 15 febbraio prossimi, presso le sale dell'NH Hotel Milano Fiera di Milano si svolgeranno i lavori della EIPC 2019 Winter Conference.
SMT Hybrid Packaging renamd as SMTconnect

SMT Hybrid Packaging cambia nome e si apre agli EMS

A partire dall’edizione del 2019, la fiera precedentemente nota come SMT Hybrid Packaging e che si tiene annualmente a Norimberga verrà indicata come SMTconnect.
All Circuits plant

ALL Circuits presenta i suoi servizi a electronica 2018

All Circuits, uno dei più grandi EMS francesi, parteciperà attivamente a electronica 2018, i prossimi 13-16 novembre a Monaco di Baviera (Pad. A1, stand 240)
rgb light emiting diode display for liminous road signs

Soluzioni per la gestione termica da Electrolube

A electronica 2018 Electrolube presenterà una gamma di prodotti per la gestione termica e prodotti per l'industria automotive.
McDry cabinet presented by Seika

Da Seika mille e più novità all’SMTA Guadalajara Expo

Seika presenta le ultime attrezzature di McDry, Unitech, Sawa e MALCOM.

La partecipazione a SMT Norimberga ripaga Europlacer & Speedprint

Durante lo show SMT di Norimberga, Europlacer è riuscito ad attrarre l'interesse di clienti e prospect in tutta Europa. L'azienda ha scelto di non...

Mentor, a Siemens Business: Pcb Systems Forum 2018

Da troppo tempo a questa parte, nel campo dello sviluppo dei circuiti stampati le iniziative di miglioramento hanno prodotto solo risultati marginali e limitati...
BTU Innovation Award 18

BTU si aggiudica tre EM Innovation Awards a NEPCON Cina

BTU International annuncia di essere stata premiata con tre 2018 EM Asia Innovation Awards in occasione del NEPCON China.
KYZEN SMT Nuremberg 18

Da Kyzen, migliori rese con minimi accorgimenti

KYZEN ha annunciato che rivelerà – in occasione di SMT Hybrid Packaging 2018 – gli ultimi risultati della ricerca relativi a test di laboratorio controllati condotti al fine di migliorare l'affidabilità della stampa di stencil.
People Attending Mecspe

Al via MECSPE 2018, il riferimento per l’industria 4.0

Industria 4.0, innovazione e formazione saranno tra le protagoniste della prossima edizione di MECSPE (Fiere di Parma, dal 22 al 24 marzo 2018).
YXLON Cheetah EVO

Cheetah EVO Plus si aggiudica l’NPI Award

Yxlon si è aggiudicata l'NPI Award 2018 nella categoria Ispezione per il suo sistema di ispezione a raggi X scalabile Cheetah EVO PLUS per applicazioni di laboratorio
css.php