PCB Magazine

Advantest amplia l’offerta di handler

Il nuovo handler die-level HA1200 e l'opzione M487x ATC 2kW sono ottimizzati per soddisfare i requisiti di manipolazione di AI e HPC avanzati.

Pasta saldante no-clean per il settore automobilistico

Shenmao presenta una nuova pasta saldante no-clean ad alta affidabilità di impatto termico per il settore automobilistico.
Roland Busch, CEO di Siemens, e il Dr. Wood, VP dell'Intelligenza Artificiale di AWS, sul palco durante il keynote del CES, per sottolineare la partnership volta a democratizzare l'IA generativa nello sviluppo del software.

Metaverso industriale: ultime dal CES

Al CES di Las Vegas, Siemens annuncia innovazioni negli ambiti dell'ingegneria immersiva e dell'intelligenza artificiale, finalizzate alla creazione del metaverso industriale.

TRI, piattaforma AXI per schede di grandi dimensioni

Test Research Inc. (TRI) presenta la nuova piattaforma di ispezione a raggi X per schede di grandi dimensioni TR7600F2D QL.
TS9800

Sistema di erogazione a getto senza contatto TS9800

La serie TS9800 di Techcon System, distribuita in Italia da E.O.I. Tecne, è un sistema di erogazione a getto intelligente.
Ethernet 10BASE-T1L

Ethernet 10BASE-T1L: connessioni industriali del futuro

Con Ethernet 10BASE-T1L un’automazione affidabile con il controllo remoto del movimento per nodi intelligenti. L'Ethernet 4.0 promette intelligenza all'edge di rete su lunghe distanze e...
Agritronix, Innovation Award

Agritronix e Innovation Award: le novità del 2024

Agritronix 2024 e Innovation Award 2024: i due eventi principali per l'anno che si sta per aprire.

productronica 2023: affollamenti tecnologici assicurati

Quattro passi, in cerca di nuove tecnologie, per la più importante fiera dell'anno dedicata alla produzione elettronica, productronica 2023, svoltasi in contemporanea con SEMICON Europe.

Tresky presenta il processo Die Transfer Film

Il film utilizzato da Tresky ha un'elevata conducibilità termica ed elettrica, che lo rende perfetto per il processo di sinterizzazione.

Seica: Pilot VX ridisegna il test a sonde mobili

La piattaforma di test Pilot VX di Seica ha l'ambizione di rappresentare il nuovo gold standard in termini di velocità e prestazioni delle sonde...

X-Fab potenzia la soluzione di isolamento galvanico

X-Fab aggiunge l'opzione di integrazione Cmos alla sua soluzione di isolamento galvanico, per una maggiore flessibilità nella progettazione dei prodotti.

Saldatura e rework: Q Source partner di JBC Tools

Q Source riafferma la sua partnership di lunga data con JBC Tools, attore mondiale nelle stazioni di saldatura elettronica e negli accessori.

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