EVENTI
SMT/HYBRID/PACKAGING 2010
Con più di 550 espositori si apre oggi SMT/HYBRID/PACKAGING presso i padiglioni della fiera di Norimberga, a rirpova che l´evento, nonostante le difficoltà del mercato e dopo un anno difficile, rimane vivo in Europa come una delle manifestazioni più significative della stagione.
10 Giugno 2010
Su un'area totale espositiva di 26000 mq, viene presentato il quasi totale panorama dei contract manufacturing, con una forte rappresentanza di progettisti e sviluppatori, produttori di c.s., componenti, aziende specializzate nelle tecnologie di piazzamento, nonché produttori e distributori di macchine di test.
Una serie di forum si svolgeranno nei padiglioni 6 e 9, garantendo alle aziende espositrici la possibilitá di illustrare prodotti, tecnologie e soluzioni piü innovative ai visitatori.
Parte importante della fiera sarà quest´anno dedicata all´optoelettronica (presso lo stand 6-115 nel padiglione 6) e sarà disponibile un “Service Point EMS” nello stand 9-512 del padiglione 9.
Una delle particolarità di questa edizione 2010 di SMT sarà l´attenzione alle problematiche tecnologiche del settore medico ospedaliero. A questo proposito il Fraunhofer IZM, presso lo stand 430 del padiglione 6, si presenterà con un tema di forte interesse: “Medical Electronics - the technological and logistical challenges in component production”, che approfondirà il problema delle richieste di elettronica avanzata da parte del settore medicale.
Altro argomento importante è quello del campo delle energie rinnovabili, in particolare il fotovoltaico, tema non direttamente trattato dalla manifestazione, ma che rappresenta un settore di sbocco fondamentale per la filiera elettronica rappresentata a SMT, così come dimostrano i numerosi esempi di applicazioni visibili nei padiglioni della manifestazion.
A margine dell´evento, con un giorno di anticipo si è poi tenuto (fra il 7 e l´8 di giugno) presso le sale conferenze della fiera di Norimberga il consueto convegno estivo indetto dall´Eipc, organismo di studio internazionale europeo sulle problematiche dei circuiti stampati. L´Eipc Summer Conference - attualmente ancora in corso - ha focalizzato in questa edizione l´attenzione sulle tecnologie e le applicazioni piú avanzate nel settore dei pcb, dalle applicazioni dei circuiti estensibili, alle problematiche di gestione termica dei LED di nuova generazione, offrendo un quadro del mercato e dei potenziali sviluppi del settore per i mesi a venire.
