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REWORK
Semplificazioni automatizzate
14 Dicembre 2009
PCB Technologies presenta Prebump 03.1, nuovo sistema della Martin per il Prebumping di componenti QFN, forniti senza la presenza di stagno. Martin è oggi in grado di offrire soluzioni sia per dispensare pasta sulle schede sia sui QFN. Prebump 03.1 si colloca tra gli strumenti della linea Rework di Martin e offre una soluzione finalmente “low cost” per applicare lo stagno ai pad dei componenti.

Si tratta di una speciale minuscola serigrafica posizionata nel forno in grado di offrire sorprendenti risultati: le normali serigrafiche non sono, infatti, adeguate a gestire fine pitch come quelli dei QFN.

Anche il processo di prebumping si avvale della tecnologia Martin di riscaldamento dei chip denominata “Rapid Technology”, che garantisce gradienti di temperatura entro i limiti indicati dalle case costruttrici e, pertanto, non dannosi per i componenti. Presumo 03.1 consiste in un forno a raggi infrarossi con una speciale fixture su cui inserire il chip con i pad verso l’alto.
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