Altera e Intel ora insieme anche per i dispositivi multi-die

ACCORDI –

Altera e Intel collaborano ora anche per lo sviluppo di dispositivi di tipo multi-die che beneficiano della competenza di Intel nel packaging e nell’assemblaggio e dell’avanzata tecnologia di Altera nelle logiche programmabili.

Mediante l'estensione della partnership relativa alle attività di tipo foundry, grazie alla quale Intel sta producendo gli Fpga Stratix 10 e i SoCs di Altera usando il processo Tri-Gate a 14 nanometri, Altera  e Intel  collaborano ora anche per lo sviluppo di dispositivi di tipo multi-die che beneficiano sia della competenza di Intel nel packaging e nell'assemblaggio, sia dell'avanzata tecnologia di Altera per quanto riguarda i logici programmabili. In questo modo, potranno essere sviluppati dispositivi multi-die capaci di integrare con efficienza gli Fpga Stratix 10 a 14 nanomeetri e i SoC con altri componenti di tipo avanzato, tra cui Dram, Sram, Asics, processori e analogici, in un unico package. Una simile integrazione, infatti, sarà resa possibile dall'uso di una tecnologia di interconnessione di dispositivi multi-die eterogenei a elevate prestazioni, e darà origine a dispositivi che influenzeranno le applicazioni dei campi delle comunicazioni, del calcolo avanzato, della trasmissione e del militare.

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