Terepac Corporation, azienda attiva nella miniaturizzazione elettronica nel packaging e nei sistemi di assemblaggio, ha annunciato la sua collaborazione attiva con Imec, il centro belga specializzato nella ricerca sulle nanotecnologie. La collaborazione riguarderà il settore delle tecnologie di packaging per l'elettronica flessibile. L'impulso principale per questa relazione è legato alla realizzazione della prossima generazione di sistemi ECG wireless, in sviluppo presso il Programma Human++ dell'Holst Center di Eindhoven.
La tecnologia sviluppata da Terepac, con i suoi sistemi brevettati che permettono il posizionamento di die di silicio e di componenti passivi su substrati flessibili a velocità prossime a un componente al secondo e con accuratezza di qualche micron, permette di gettare le basi per la produzione in alti volumi dei dispositivi studiati dal programma Human++ di IMEC. I primi risultati della collaborazione verranno comunicati verso la metà del 2010.
