Fairchild e Infineon hanno annunciato un accordo di licenza relativo a H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead), l'innovativa tecnologia Infineon per il packaging di Mosfet destinati al settore automotive conforme allo standard Jedec TO-Leadless. Questo package è stato studiato per applicazioni automotive a elevata corrente come la gestione della batteria nei veicoli ibridi, i servosterzi Electric Power Steering, gli alternatori attivi e altri sistemi elettrici funzionanti con carichi elevati. Il package TO-Leadless è il primo a supportare correnti fino a 300A offrendo inoltre vantaggi significativi in termini di spazio impegnato su scheda con il 20% di superficie e il 50% di altezza in meno rispetto al package D2PAK.
